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撕毁合约?传东芝考虑分拆芯片业务进行IPO

作者:互联网舆情网 阅读次数: 时间:2019-08-31 10:06:13

1月23日消息,东芝已经在去年召开股东大会,并批准该公司将闪存芯片子公司作价2万亿日元(约合175亿美元)出售给贝恩资本领导的财团。不过现在,冬至给自己的芯片业务又找到了新的出路。

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撕毁合约?传东芝考虑分拆芯片业务进行IPO

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媒体援引消息人士说法,东芝目前已没有了财务压力,不必担心被东京证券交易所摘牌的问题。如果该作价180亿美元向给贝恩资本牵头的财团转让芯片业务的交易无法在今年3月底之前获得反垄断监管部门的批准,东芝将考虑放弃此交易,转而考虑分拆芯片业务进行首次公开招股(IPO)。

该消息称,东芝高管此前一直在考虑分拆芯片业务进行首次公开招股的计划。一些市场分析师和东芝股东,目前更青睐于让芯片业务进行首次公开招股,而不是对外出售。

据了解,东芝已经在去年9月28日宣布,同意将存储芯片业务出售给一个由美国、韩国和日本投资者组成的贝恩资本财团,其包括苹果公司、戴尔公司、希捷科技、金士顿公司和韩国芯片制造商海力士。

不过这并不能保证东芝能够在截至2018年3月31日的本财年结束前完成这一交易。鉴于此交易可能面临至少6个月的监管部门审查,因此这一交易可能将无法在今年3月底之前获得监管部门的批准。

截至目前,贝恩资本发言人对此报道未予置评。东芝发言人则表示,该公司完成出售芯片业务的努力并没有发生改变。

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